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  徐秀兰表明，在曩昔60年来，半导体硅晶圆都是出现圆形，后续制作也都是以圆形硅晶圆为根底来考量。因而若改选用方形片，不只需求制程才能，还需求设备才能，由于并没有现成设备可用，相关周边也要跟着改变，否则以晶圆盒来说，方形晶圆会比盒子还大，「连盒子都没得装」。或是如硅晶圆不透光，碳化硅晶圆却透光，因而量测方面的问题也要处理。

  别的，徐秀兰说到，现在市场上8吋碳化硅晶圆是以雷射切开，但12吋碳化硅晶圆切开办法仍待开发。相较于其他做碳化硅的业者，没有12吋晶圆的经历，举世晶已具有12吋晶圆的许多经历，仅仅曩昔是出产硅产品，而不是碳化硅，现在该公司已开宣告不必雷射的12吋碳化硅晶圆切开办法。

  举世晶前身是中美硅晶制品股份有限公司，2011年，中美硅晶将三大工作体（太阳能、半导体、蓝宝石）独立切割，举世晶圆股份有限公司建立。

  举世晶的产品光谱横跨3至12吋，包含抛光片、退火片、SOI芯片、FZ芯片等，可应用于医疗器件、风力发电、高速铁路、车用电子、航天设备等多个范畴。此外，公司还活跃布局碳化硅晶圆范畴，其坐落美国德州谢尔曼市的12英寸SiC晶圆厂已完结量产。据悉，该工厂产品缺点密度降至0.15/cm²，招引了英飞凌、安森美等车用芯片大厂签定五年长约。

  8月，举世晶（GlobalWafers）宣告已于6月从美国《芯片法案》取得略超2亿美元（约合人民币14.4亿元）的资金，约为其上一年取得的拨款总额的一半。

  稍早一点的5月份，举世晶宣告其坐落美国德州谢尔曼市的12英寸晶圆新厂正式启用，现在新厂设备进驻率已达30%-40%，并开端小规模出产。据揭露材料介绍，该工厂GWA选用一向制程的出产形式，完结了 “一条龙出产”。

  此外，该园区总占地142英亩，可包容多达六期的扩建。在工厂启用的一起，举世晶宣告计划在现有35亿美元出资的根底上，追加 40亿美元用于该工厂第三、四期扩建工程，完结二阶段建造后，厂区尚具有空间可进行第五、第六期扩建。

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